如果您对文章有更深入的见解与想法，能联系本文作者：南京市创新投资集团合规管理部 张政
2023年12月，工业与信息化部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，其中将汽车芯片细分为控制芯片、计算芯片、功率芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片。若进一步按照通用功能类型划分主要有四大类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他类芯片。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，包括MCU和SoC，大多数都用在计算分析及决策；功率芯片大多数都用在对电能进行转换，对电路来控制，包括MOSFET、IGBT；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将信息转化为电信号；剩余的可以统归其他类芯片。
车规级芯片相较于消费级、工业级芯片，具有高可靠性、高安全性、高稳定性特点，要求零缺陷且可长期供货（一般T1或主机厂要求芯片企业具备10-15年供货周期），并且达到AEC(汽车电子委员会)规范要求，而车规级芯片企业想要进入整车厂的供应链体系，则需符合三大车规标准，即设计阶段的功能安全标准ISO26262，流片和封装阶段的IATF16949，以及认证测试阶段的AEC-Q系列。目前国产车规芯片厂商大多为Fabless模式，因此针对设计企业主要适用于AEC-Q系列的芯片可靠性认证和ISO26262安全标准认证，而从取证手续上来说，AEC-Q系列可靠性认证难度要远高于ISO26262安全标准认证。
不同的车规级芯片需通过不一样的等级的AEC-Q可靠性测试，如计算及控制芯片需要取得AEC-Q100测试；功率芯片需要取得AEC-Q101测试；车载光电器件需要取得AEC-Q102测试；传感器需要取得AEC-Q103测试。以汽车上常用的MCU为例，车规MCU的可靠性测试内容通常包括加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性等7大类别合计41项测试指标，只有完全通过上述测试后，才有机会获得该款芯片的AEC－Q100认证，一般来说完成全部测试的平均最低时间约为6个月。原则上，一颗芯片料号只需进行一次AEC-Q认证，但即便后续结构只进行了微小的修改，也要重新履行认证流程。
除通过AEC-Q可靠性测试外，车规级芯片在装车前一定要通过汽车一级供应商或者其他次级供应商的验证，通过认证后生产出的产品仍一定要通过整车厂要求的路测、老化测试等。因此，车规级产品装车前的验证周期较长（通常为2-3年），且通过验证后到批量装车尚需要一定周期。具体上车流程可以参照如下图所示：
综上，基于车规级芯片项目上车周期长，可靠性要求高的特点，在项目法律尽调时可以着重关注以下几点：
通过企业来提供的产品路标图以及各类料号的AEC-Q的测试报告，可以整理总结目前公司产品已通过测试和未通过测试的料号种类，获取已形成出售的收益的主力产品料号的检测报告，关注未通过测试的产品目前存在的主要障碍，是不是真的存在功耗、性能等指标缺陷，通过行业访谈了解未来该障碍是不是能够消除。
尽调时要注意取得各部分产品客户订单和公司的收入明细表，通过与公司销售人员、主要客户访谈，了解目前公司产品在汽车领域所处的具体验证阶段，下级客户的验证通过情况，以及在各主机厂车型定点数量、定点内容，具体是A点还是B点，每个定点的份额情况。
部分车规级芯片可同时应用于传统燃油汽车和新能源汽车，尽调应结合销售合同以及访谈内容，针对具体应用场景不同分析客户结构与变化趋势；如按照传统燃油汽车和新能源汽车，对细分产品应用场景的销售合同数量、合同金额的趋势变动进行客户分析；另一方面，通过销售合同台账细化分析公司产品的车规级和非车规级产品收入情况，根据目前业务收入结构，能了解企业是否可归类于车规级芯片设计公司。
在调研某车规芯片项目时，尽调得出该款座舱芯片主力终端车型为QR的某款SUV，但根据第三方测评网站可以大概获知该车型每月销售数量仅维持在数百台，还可以据此估算出企业在该款车型上的收入，并未曾发现明显放量的趋势。
一般OEM厂会要求芯片企业签署保供协议，尽调时一方面能够通过获取公司签署的保供协议进而分析未来客户的稳定性；另一方面，关注公司目前晶圆采购情况，如为先进制程，是否存在代工安全等问题；销售合同中对于不能及时交货是否存在违约条款，上游采购合同中是否存在最低采购量的承诺，该承诺与公司的销量是否匹配等。
另外属于行业惯例，主机厂对上层供应商存在年降机制要求。有的主机厂会直接在合同中约定每年3%或4%的降价机制，有的主机厂如果不在合同中进行约定，则会在其项目招标时直接进行降价处置。针对现实存在的年降机制，需关注芯片企业是否向自己的供应商传导；辅助判断是否通过某种技术方式实现芯片本身的降本等方面。
同时，要重点关注企业过去三年来前十大客户中新增或减少客户的主要原因，是否存在因交期或质量不合格而出现的客户流失问题，协议中是否存在因芯片质量问题导致的重大赔偿性条款。
作为车规芯片提供商，销售模式一般以经销为主，但在经销模式下需要重点关注经销是否为买断式，核查经销协议时重点关注经销商是否存在无条件退货等条款，核查营业收入占比较大的经销商是否为公司的关联方，关注大额经销合同的签署日期，是否存在年末突击签署销售合同来虚增收入的作假情况。
另一方面，重点关注销售合同中的收款模式及账期，因主机厂和Tier1在采购结算上管理较为严格，作为主机厂的直接或次级供应商将存在一定的资金垫付压力。在尽调某项目时，发现主机厂对上游供应商一般为到货后3-6个月才能付款，该部分内容可与财务尽调中的公司坏账以及应收账款的周转天数进行交叉印证。
与此相对应的要同步关注项目公司的现金流情况是否安全，整体的股权、债权融资节奏以及银行授信使用额度等问题，避免出现资金流断裂而导致公司无法有效运营的不良后果。
除上述尽调关注重点外，因车规级芯片面临着开发难度大，市场竞争激烈以及高端芯片国产化进度缓慢等处境，所以对技术团队从业背景也要尤其关注，能够最终靠团队有无成功量产芯片经验，团队薪酬是否具有竞争力等方面进行辅助判断。在判断公司核心技术自主可控性时，如在功率半导体项目中还可以额外关注公司代工模式属于COT还是FOT，结合技术团队辅助判断PDK工艺设计包的归属权。
综上在筛选车规级芯片项目时，需重点验证车规芯片的可靠性、是不是真的存在稳定的批量出货（如合计出货量是否达到KK级）、稳定出货产品是否为车规芯片产品、是不是真的存在多款可验证的上车车型等几个核心要素。
除关注项目本身风险外，还需了解目前同行业其他公司的现状以及行业整体环境、产业链的上下游是不是真的存在限制性的不利因素等，避免只见树木，不见森林的错误投资误区。
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时间: 2024-12-01 18:48:59 | 作者: 卧式拉力试验机
