2024年11月14日，SEMI半导体供应链国际论坛的半导体先进测试技术论坛在广州成功举办，吸引了众多行业精英的参与。此论坛为与会者提供了一个深入交流的平台，重点探讨了在日益复杂的集成电路产业背景下，芯片测试面临的新挑战和机遇。
随着科技的迅猛发展，未来的芯片设计日益复杂，传统的晶圆级测试方法已难以全方面覆盖各项性能指标。因此，围绕完整性测试的需求一直上升，尤其是在系统级封装（SiP）时代，对晶圆级测试的要求愈发紧迫。论坛由南京模砾半导体有限责任公司的供应链总监孙拓北主持。
在论坛上，爱德万测试（中国）管理有限公司的业务发展总监葛樑发表了主题演讲，探讨当前芯片复杂度的上升以及怎么样应对相应的测试需求。他强调，高性能计算（HPC）领域面临的挑战，详细分析了包括Digital DFT测试、单芯片测试和多种高功率、高速IO测试的关键技术。这些新技术的推出，为半导体行业打开了更多的成长机会，同时也对测试设备的精度和可靠性提出了更高的要求。
与此同时，上海季丰电子股份有限公司董事长郑朝晖的演讲着重介绍了高温运行寿命测试（HTOL）的重要性。HTOL是一项用于评估芯片在严苛环境下的长期可靠性测试，由于高功耗芯片的特性，HTOL测试不仅面临成本控制，还需在设备、散热和电源供给等方面做创新。郑朝晖分享了HTOL测试计划设计中的关键要素，强调了全面测试对确定保证产品质量的必要性。
在讨论车规芯片的量产导入与管控的主题时，芯信安电子科技有限公司总经理陈祺欣指出，车规芯片与消费者芯片在标准和测试要求上的显著差异，详细解析了量产导入的APQP五步法。陈总的发言强调了在量产阶段对产品和过程确认的必要性，以确保最终产品能达到车规认证标准。
在传统测试方法日益难以跟上行业需求时，如何通过最新的技术降低测试成本，提升产品质量成为焦点话题。上海孤波科技有限公司CEO何为利用量产大数据及AI技术的最新见解，指出优秀的产品质量是公司竞争的核心，尤其是在新能源汽车普及的背景下，对测试流程和数据追溯的要求不断提升。
论坛还邀请了慧智微副总裁彭洋洋，他讨论了高集成射频前端模组的演进及其测试需求，提醒与会者关注模组化方案的未来趋势。这种技术为提高射频芯片的集成度和应用场景范围提供了可能，而相应的测试设备也必须跟上技术的更迭。
除了量产环节，工具的创新也在不断的提高测试效率。苏州和林微纳科技股份有限公司市场总监任水兵探讨了Z系列异形针在射频芯片测试中的应用，指出随着射频芯片日益小型化和高频测试的普及，传统测试治具已经难以满足现代需求。
最后，南京派格测控科技有限公司市场部负责人徐佩分享了高效射频芯片测试解决方案，并对当前模块化集成度高、灵活调配的需求来做深入分析。徐佩的见解说明了未来测试市场将逐渐重视创新和灵活性。
在全行业一同面对这些挑战的同时，参加会议的专家也表示，增强对测试过程的智能化和自动化将是提升效率和减少相关成本的关键。随着AI技术的慢慢的提升，未来测试流程将更加智能化，从而提升产品的市场竞争力。
作为全球半导体行业的重要平台，SEMI半导体先进测试技术论坛不仅是技术交流的盛会，也是行业前沿趋势的风向标。与会者期待通过相互学习和合作，一同推动中国半导体产业的快速发展。此次论坛，无疑为各大公司能够带来了新的机遇与挑战，也引发了对未来测试技术的深入思考。返回搜狐，查看更加多
时间: 2024-12-13 16:18:30 | 作者: 卧式拉力试验机
