业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，资本也更加向封测产业倾斜。国内一线梯队的封测厂不仅通过长期资金市场募集资金增加生产线、进行技术和的升级改造以提升产品产能、质量和技术水平，还通过收购兼并的方式实现了产能的大幅度的提高和技术的升级迭代；同时也有一些封测厂紧跟其后，借力科创板不断壮硕自己；还有一些“小而美”的第三方封测厂也在寻找发展良机。我国封装测试市场的一片“暖意”让众多企业在该领域纷纷发力，那么他们都有哪些新目标新规划呢？
集成电路封装测试行业具有资本密集、技术更新快的特点，规模及资本优势至关。随着近年来同行业公司通过并购整合、资本运作逐步扩大生产规模，封测行业集中度明显提升。这从国内前十大封测厂商的营收中能体现的淋漓尽致。
从前十大封测厂2019年的营收来看，排在前三位的长电科技、通富微电以及华天科技的营收远超于第四名以后的企业，总的来看，我国本土封测除了这三大厂商外，规模都偏小。能够正常的看到后5名的营收都相对较少，体量在几亿块钱左右。
不过，当前国内主要封测厂商已日渐掌握先进封装的主要技术，能够和日月光、矽品和安靠科技等国际封测公司竞争。随着5G通讯网络人工智能汽车电子智能移动终端、物联网的需求和技术持续不断的发展，市场需求逐步扩大，更利于国内封测厂商的进一步延伸布局。
根据Accenture预计，到2026年全球5G芯片市场规模将达到224.1亿美元，为国内封装公司可以提供良好的发展机会。汽车电子应用需求和政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。前瞻预计，到2023年，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。
摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，封装行业也需要新的技术来支持新的封装需求，如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、高密度SiP系统级封装技术、高速5G通讯技术和内存封装技术等将会成为接下来封装行业跟进产业潮流的主流技术及方向。
虽然我国封装测试产业取得了一定进展，在国际也都有一席之地，但是从全世界看，我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远。为此，各大封测厂尤其长电科技等封测厂商也正在向更高阶的封装工艺、更强的产能上迈进。
国内OSAT代表性厂商最重要的包含长电科技、通富微电、华天科技以及晶方科技。长电科技为世界上的排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业，根据拓璞产业研究院统计，2020年一季度长电科技在全球集成电路前10大委外封测厂中市场占有率已达13.8%；2019年，通富微电实现营业总收入82.67亿元，同比增长14.45%，连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六。华天科技2019年出售的收益为81亿元，排在中国大陆封测业第三位。
由于封装测试行业具有客户黏性大的特点，企业间的收购可以给公司带来长期、稳定的业务。近年来，借力长期资金市场，长电科技、通富微电、华天科技等国内上市公司取得了加快速度进行发展。尽管目前内资封装测试企业在先进封装技术上销售占比还比较低，但已取得了实质性突破，逐步缩小了与外资厂商之间的技术差距，极大地带动了我国封装测试行业的发展。
长电科技2015年收购星科金朋后，吸收了一批国际化专业人才，公司也拥有如Fan-out、双面封装SiP、eWLB、WLCSP、BUMP等高端封装技术能力。而且这几年长电科技业务迅速增加，公司的封装产品已获得欧洲、北美等地区国际一流公司的认可，半导体凸块产品已应用在国际TOP10手机生产厂商的产品中。
2020年8月，长电科技发布的预案中指出，非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元，大多数都用在年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目和年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。其中，年产36亿项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。年产100亿项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。
根据Yole预测，到2023年，射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元，复合增长率为11.3%。面对强劲的市场需求及巨大的市场机遇，长电聚焦于高密度封装领域，通过上述两个募投项目的实施，长电科技能够逐步发展SiP、QFN、BGA等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，逐步推动5G技术在中国商用领域的发展。
排在第二的通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，并与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，逐渐增强了公司在客户群体上的优势。同时在技术层面，公司下属公司通富超威苏州成为国家高端处理器封测基地，打破了国外垄断，填补了我国在CPUGPU封测领域的空白。
2020年11月24日，通富微电发布了重要的公告称，公司审议通过了《关于签订的议案》，募集资金总额为人民币32.7亿元。据公告信息数据显示，此次募集资金大多数都用在集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。
在去年2月通富微电发布的定增预案中也显示，该集成电路封装测试二期工程建设项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块（其中：BGA4亿块、FC2亿块、CSP/QFN6亿块）、晶圆级封装8.4万片的生产能力。车载品智能封装测试中心建设项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。高性能中央处理器等集成电路封装测试项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。
目前新兴起的产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求慢慢的升高。虽然通富微电大部分产品技术很成熟，具备丰富生产经验，但为了应对个别的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中出现一些波折或反复，所以公司通过引进高层次研发人才、并购高端封测资产，主攻技术上的含金量高、市场需求大的新产品。
华天科技原本是一家传统集成电路行业的封装企业，上市后，努力向中高端封装及先进封装领域升级，并在全国进行布局。公司的主要生产基地在天水、西安、昆山以及Unisem，后又增加了南京基地。2020年7月南京一期正式投产并顺利运行，目前已进入二期实施阶段。公司将根据目前市场情况及客户的真实需求，快速推进南京公司二期项目建设。
据了解，华天科技的南京基地主要规划为存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。存储器作为未来国内集成电路产业重要增长点，存储器封装也成为集成电路最大的应用领域。公司经过多年的研究开发，已掌握从低容量到大容量存储器的封装技术，实现了Nor Flash、3D NAND、DRAM产品的批量封装。
受益于国产替代加速，行业景气度提升，集成电路行业三季度继续延续二季度较好的景气度。目前，华天科技天水、西安、昆山、南京及Unisem生产基地订单饱满，生产线处于满负荷运行。
此外，晶方科技也值得一提。晶方科技为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力，封装产品最重要的包含影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升。
其在2020年3月份发布了募资公告，这次募集资金投资项目用于建设集成电路12英寸三维TSV及扇出型模块生产项目，是在单位现在有业务基础上，向汽车电子、人机一体化智能系统、3D传感等高端应用领域扩张的重要发展战略。
除了头部封测厂在大刀阔斧的迎接新市场带来的新变革之外，国内还有一些封测厂正在通过科创板IPO加快前进的步伐。在这其中，就包括2020年12月31日科创板IPO过会的蓝箭电子，2020年11月11日科创板上市的利扬芯片，以及11月9日科创板IPO过会的气派科技。
蓝箭电子的前身为蓝箭有限，蓝箭有限的前身为佛山市无线电四厂，为全民所有制企业，1998年经批准改制为有限责任公司。蓝箭电子也属于半导体封测厂商（OSAT），在从事自有品牌半导体器件制造的同时，也为Fabless和IDM等提供半导体封装和测试（OEM模式）。
由上图能够准确的看出，在封装领域，2012年前，蓝箭掌握分立器件封装技术。蓝箭电子成立以来，逐步涉足集成电路产品制造及封装测试。同时不断的提高封装技术水平，积极投入研发力量，探索先进封装技术。
据蓝箭电子的招股书中透露，其募集资金项目预计总投资额为5亿元，资金项目包括先进半导体封装测试扩建项目及研发中心建设项目。另外，蓝箭电子目前在研项目包括基于大尺寸硅衬底的GaN高速功率开关器件封装关键技术探讨研究等多项重点项目，未来还将研发基于CSP、FlipChip、FanOut/In、3D堆叠等先进封装技术的研究以及基于BGA、SIP、IPM、MEMS等先进封装平台的研究。
去年科创板上市的利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，其主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，主要为指纹识别芯片做测试，在全球指纹识别测试市场市占率达 20%。2020年9月22日利扬芯片首次公开发行股票募集资金总额为人民币5.36亿元，本次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划用于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目等。
另外一家闯关IPO的封测厂商气派科技的封装测试基本的产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。其IPO招股书中显示，气派科技本次拟公开发行不超过2，657万股A股，募集资金4.86亿元，扣除发行费用后将投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心（扩建）建设项目。这次募集资金投资项目达产后将新增产能16.1亿只/年，其中QFN/DFN、CDFN/CQFN、Flip Chip新增产能分别为10亿只、2.2亿只、2.4亿只。
除了专业的OSAT，集成电路产业链中还存在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业等模式的厂商，这3类厂商都能对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计企业。相比于其他几类，国内第三方专业测试厂商起步较晚，分布较为分散且规模较小。但随着芯片制程不断突破物理极限，芯片功能日趋复杂，资本支出日趋加重，慢慢的变多的晶圆制造、封装厂商逐步减少测试的投资预算，加上出现产能不足的情况，尤其是近期半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况，这就使得独立测试业迎来发展良机。
这些“小而美”的第三方封测厂他们所提供的测试服务不完全一样，打法也各有千秋，有的只提供封装，有的只提供测试，有的封测一体。譬如深科技旗下的高端存储器封装测试企业沛顿科技，上文所提到的在全球指纹识别测试市场市占率达 20%的利扬芯片，功率器件封测厂华隆微电，以及提供工程批快封和SiP封装的摩尔精英，专注电源管理芯片封测的芯哲科技等等。
沛顿科技原是美国金士顿科技于国内投资建设的外商独资企业，后被深科技收购。沛顿科技主要是做高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务。目前沛顿科技已实现动态存储颗粒DDR4、 DDR3的批量生产，每月封装测试产量达5000万颗以上，并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力，每月封装测试产能可达600万颗。
2020年4月2日，深科技发布公告称，其全资子公司沛顿科技与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《战略合作框架协议》。公告显示，沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要是做集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币，占地约178亩，一次性规划，分期建设，具体投资金额及规模尚需以政府有权机构备案批复为准。
第三方封测厂中还有一家的打法也比较独特，为了加快芯片打样验证速度，解决芯片工程批封装的设计和生产需求，摩尔精英从2018年开始自建快速封装中心，为客户提供全流程一站式的芯片封装服务，2019年开业后就一直满产，服务了上千家芯片设计企业及科研院校，现在每个月要交付300批的工程批封装产品。
据了解，摩尔精英的一期合肥快封线KK，能够完全满足多个客户的工程批和快封需求。再加上其SiP业务这几年加快速度进行发展，开发方案逐步进入成熟量产期。2021年，摩尔精英规划新建SiP封装工程中心，自建工厂和产能，并与其在今年并购的海外ATE测试设备协同联动，保证产品验证调试期快速响应客户的真实需求，建成后将提供年产近亿颗的SiP封测产能。
除了上文所谈到的封测厂商之外，国内还有许多家封测厂在为我国封测产业添砖加瓦。当前大陆封测企业率先跻身全球集成电路产业链分工，无论是头部封测大厂商还是“小而美”的第三方封测厂，都充分享受全球半导体行业增长带来的行业红利。在全球封测行业稳健增长的大环境下，作为国产化成熟度最高的环节，借助资本的东风，大陆厂商份额还将持续提升。
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