设备是半导体工业的重要支撑。超越传统的钢铁等职业,成为21世纪的高的附加价值、高科技工业。半导体一般有四个首要组成部分:芯片和mpu等,在功用、集成度、速度等方面的加快速度进行开展是以半导体物理、半导体器材、
毫无疑问,半导体业如此巨大的商场,半导体设备为半导体大规模制作供给制作根底。未来半导体器材的集成化、微型化程度必将更高,功用更强壮。
微纳(香港)科技有限公司(MNT)建立于2014年,总部设在我国香港,是一家专门从事半导体设备与科研设备署理的高科技公司,致力于为我国半导体,资料,机械,医学,轿车,航天等范畴供给世界顶级的制作设备,检测设备及技能解决方案。
现在,微纳(香港)科技有限公司(MNT)是多家欧美日韩仪器供货商在我国的署理商,首要担任相关设备在我国的出售,技能上的支撑与售后服务,产品包含多种晶圆减薄机、CMP化学机械抛光机、CMP后清洗机、晶圆颗粒度丈量体系、磁控溅射镀膜体系、热蒸腾镀膜体系,电子束蒸腾镀膜体系,纳米压印体系、衍射器材丈量体系,光学散射仪,晶圆厚度丈量体系、晶圆翘曲度丈量体系、晶圆平整度丈量体系、膜厚丈量仪,匀胶机、喷胶机、湿法台、暂时键合/解键合机、热板、晶圆贴膜机、晶圆贴片机、扫描超声显微镜,共聚集拉曼显微镜,原子力显微镜、光学轮廓仪、纳米压痕仪、微米压痕仪、纳米划痕仪、微米划痕仪、冲突磨损试验机、快速退火炉、棱镜耦合仪等许多产品,客户广泛我国各大高校、科研院所及闻名半导体企业。
SEMI-e第六届深圳世界半导体展于2024年6月26-28日在深圳世界会展中心隆重敞开,聚集国内外半导体范畴优秀企业,微纳(香港)科技有限公司将到会此次盛会,依托半导体设备高端立异力优势,与职业前锋们进一步构建工业链新格局,推进半导体开展工作聚势共赢。
● 选用红外光谱技能,要用于丈量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp以及wafer上各层薄膜厚度;
● 选用白光干与技能,可得到wafer外表的3D描摹,外表粗糙度,TSV等要害尺度,丈量规模为0-100um,分辨率为亚纳米水平
3.德国OSIRIS湿法台、CMP后清洗机、匀胶机、喷胶机、显影机、刻蚀机、热板
● 极高的均匀性及稳定性(匀胶设备均匀性<1%,湿法刻蚀设备均匀性<3%);
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加利福尼亚州托伦斯2024年5月21日讯 —GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率
于他们的中心竞争力,这是办理复杂性的一个好办法。这便是第三个年代所产生的工作。芯片的规划和施行由无晶圆厂
范畴的佼佼者,以及氮化镓和碳化硅功率芯片技能的引领者,近来宣告将露脸于2024年3月20日至22日在深圳福田会展中心举行的亚洲充电展。到时,
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以其对氮化镓和碳化硅功率芯片的深入研究和立异,赢得了职业领导者的位置。值此建立十周年之际,
公司,氮化镓和碳化硅功率芯片的职业领导者,近来宣告与深圳欣锐科技股份有限公司联合打造的新式
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与中心部件展现会(CSEAC2023),将约请包含奥松电子在内的一批“我国芯”出产研制公司可以带来新效果、新产品,展现
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